|
25/07/2007 09:20
Компании STMicroelectronics и IBM сегодня подписали соглашение о совместной
разработке микрочипов будущего поколения, которые будут созданы по 32-нанометровой
и в перспективе по 22-нанометровой технологии. По условиям соглашения, компании
будут производить продукцию по технологии CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor),
что позволит продолжать использовать 300-мм кремниевые подложки для процессоров.
Кроме того, партнерство затрагивает и производство 22-нм чипов по технологии
SoC (System-On-Chip), а также новых аппаратных платформ для них. Исследовательские
работы по созданию новых микрочипов будут вестись на заводе IBM в Нью-Йорке
(США), в то же время IBM установит и исследовательскую лабораторию на заводах
STM во Франции. Финансовые детали сотрудничества компании не разглашают.
Оригинал (на 25/07/2007): cybersecurity.ru
В случае обнаружения неточностей или ошибок
просим Вас сообщить об этом по адресу
|
