На сегодняшний день самым передовым техпроцессом для массового производства полупроводниковой продукции является 14-нанометровый. Его используют Intel и Samsung для выпуска процессоров и однокристальных систем.

Следующий этап — 10-нанометровый техпроцесс. TSMC, выпускающая процессоры для iPhone 6s, намерена начать пилотное производство подобной продукции уже во второй половине нынешнего года. Уже в начале 2018 года, как сообщили в компании, мы сможем увидеть старт производства микросхем с использованием норм 7 нм. Однако не было сказано, ведётся ли речь о массовом выпуске или только о тестовых пробных партиях. В любом случае, планы выглядят довольно амбициозными.

При этом TSMC не собирается задерживаться на данном этапе. Всего спустя два года, то есть в 2020 году, компания будет готова перейти к производству по 5-нанометровому техпроцессу. На данный момент считается, что производитель будет использовать для 5-нанометровых чипов литографию в глубоком ультрафиолете. В TSMC утверждают, что добились значительного прогресса в развитии EUV.

Разумеется, нельзя быть уверенным, что все планы будут реализованы в срок, так как каждый переход на более тонкий техпроцесс связан с множеством технических нюансов и проблем.

По прогнозу аналитиков, доля TSMC на рынке 14/16-нм чипов в 2016 году составит 70% против 40% в прошлом. 16-нанометровый техпроцесс TSMC состоит из 16-нм FinFET, 16-нм FinFET Plus и 16-нм FinFET Compact, и на их долю в текущем году может прийтись более 20% доходов компании.

Ранее выяснилось, что однокристальные платформы Apple A9 выпускают два разных производителя Samsung и TSMC, причём, в первом случае используется 14-нанометровая технология FinFET, а во втором — 16-нанометровая. Вследствие использования разных технологических процессов размеры чипов отличаются. Сравнение производительности показало, что впереди всегда оказывается версия iPhone с процессором TSMC.