Компания AMD сообщила о планах внедрения новой технологии, которая позволит организовывать подсистему оперативной памяти из расчета до 16 модулей на каждый процессорный разъем, против максимум 8, как предусмотрено в текущих версиях чипов Opteron. Технология, получившая название G3MX, позиционируется, в первую очередь, для увеличения максимально доступного объема памяти в многопроцессорных высокопроизводительных серверах, выполняющих требовательные к этому ресурсу приложения - например, базы данных и виртуализационное ПО. Представители AMD заявили о том, что изначально G3MX появится в системах с четырьмя и более процессорами, хотя теоретически возможно применение этой технологии и в двухпроцессорных серверах.
Ждать внедрения G3MX придется довольно долго - технология разработана под память DDR3 и процессоры, которые выйдут вслед за Barcelona, то есть, не ранее 2009 года. Вместе с AMD в работе над проектом приняли участие также компании IDT и Inphi, планирующие в дальнейшем заняться поставками компонентов, связанных с G3MX. Если рассматривать только лишь максимально доступный объем оперативной памяти по отношению к одному процессору, то на текущий момент Intel безоговорочно выигрывает у AMD. Как уже упоминалось, на один процессорный разъем Opteron может приходиться до 8 модулей, тогда для будущих Tigerton Xeon 7300 этот показатель равен 32 модулям. С другой стороны, Intel использует модули памяти FB-DIMM, уступающие DDR3 по соображениям латентности и энергоэффективности. Осталось дождаться 2009 года, чтобы посмотреть, насколько G3MX поможет AMD в повышении конкурентоспособности.
