Сотрудники лаборатории IBM в Цюрихе создали прототип многослойного процессора с водяным охлаждением, сообщается в пресс-релизе IBM. В работе над новым чипом также принимали участие представители берлинского института имени Фраунгофера (Fraunhofer Institute in Berlin).

Сообщается, что многослойная процессорная сборка позволяет значительно увеличить число соединений между компонентами процессора и существенно сократить расстояние между транзисторами, по сравнению с обычными процессорами. Однако у подобной системы есть недостаток - она выделяет очень много тепла, а классические способы охлаждения для нее не эффективны.

Для решения данной проблемы инженеры IBM установили внутрь процессора тончайшие металлические капиляры. По ним под давлением подается охлажденная дистиллированная вода, забирающая значительную часть тепла, выделяемого процессором.

Ожидается, что первые многослойные процессоры с водяным охлаждением будут установлены в суперкомпьютеры через 5-10 лет.

Ранее IBM представила суперкомпьютер с системой водяного охлаждения Hydro-Cluster. Это позволило сократить количество кондиционеров, устанавливаемых в зале вычислительного центра, на 80 процентов. Общее энергопотребление системы снизилось на 40 процентов.