Разработчики PCI Express 3.0 перенесли срок выпуска спецификаций новой шины передачи данных. Консорциум PCI-SIG официально объявил, что новый стандарт будет опубликован не ранее второго квартала 2010 года, пишет PC Mag. Продукты с поддержкой PCI Express 3.0 появятся в продаже не ранее 2011 года, сообщил президент и председатель совета директоров консорциума Эл Йенс (Al Yanes). Задержка объясняется необходимостью более тщательного тестирования совместимости с устройствами предыдущих поколений. Ранее PCI-SIG обещал опубликовать спецификации PCI-Express 3.0 в конце 2009 года. Выход на рынок первых устройств с поддержкой нового стандарта ожидался в 2010 году. По словам Йенса, перенос сроков особенно повлияет на компании, производящие видеокарты. Именно эти устройства используют пропускную способность интерфейса PCI Express в наибольшей степени. Третье поколение PCI Express обеспечит вдвое большую эффективную скорость передачи данных по сравнению со стандартом 2.0. Это достигается за счет увеличения частоты работы шины до 4 гигагерц и перехода на новую схему кодирования сигнала. Она позволяет снизить потери на передачу служебной информации с 20 до полутора процентов пропускной способности. Устройства PCI Express 3.0 будут совместимы с прошлыми поколениями стандарта. Некоммерческая организация PCI Special Interest Group основана в 1992 году. Свое нынешнее имя консорциум PCI-SIG получил в 2000 году. Задача PCI-SIG состоит в развитии и управлении основанными на шине PCI стандартами передачи данных. В совет директоров входят представители таких компаний, как Intel, AMD, Hewlett-Packard, Dell, Sun и NVIDIA. Глава консорциума Эл Йенс представляет корпорацию IBM.