Технологический гигант Intel объединил свои усилия с компанией Micron, известной благодаря производству чипов памяти NAND и DRAM. Вместе компании планируют значительно увеличить объёмы доступных на рынке твердотельных накопителей (SSD). Специально для этого была разработана особая технология 3D NAND, позволяющая хранить на одной микросхеме до 32 ГБ (256 Гбит) данных в режиме MLC и до 48 ГБ (384 Гбит) данных в режиме TLC.
Здесь следует вспомнить, что означают эти не всем знакомые аббревиатуры. Твердотельные накопители сегодня можно условно разделить на три категории: SLC – однослойные ячейки памяти (каждый транзистор с плавающим затвором хранит всего 1 бит информации), MLC – многослойные ячейки памяти (2 бита на транзистор) и TLC – трёхслойные ячейки памяти (3 бита на транзистор). Вы должны понимать, что накопитель тем дороже, чем большее число слоёв используется для хранения информации. Технология TLC пока ещё мало распространена в мире, но постепенно она заменит своих предшественников, как это обычно случается в мире компьютерных комплектующих.
Увеличение плотности хранения данных уменьшает размеры микросхем, что автоматически ведёт и к увеличению объёма твердотельных накопителей. Intel и Micron утверждают, что уже совсем скоро они смогут представить миру 2,5-дюймовый накопитель объёмом до 10 терабайт. Существующие на сегодняшний день твердотельные накопители имеют максимальный объём 1–1,5 терабайта. Уменьшенные твердотельные накопители для ультрабуков, по словам Intel, будут размером меньше пластинки жевательной резинки, но при этом смогут вмещать до 3,5 терабайт данных. SSD для ультрабуков на сегодняшний день, как правило, не превышают отметки в 512 гигабайт.
Память, созданная по технологии 3D NAND, уже доказала свою работоспособность и эффективность. Микросхемы объёмом 256 Гбит прошли все необходимые тесты, а чипы объёмом 384 Гбит начнут тестировать ближе к концу весны 2015 года. Обе версии памяти должны поступить в производство до конца текущего года и появиться в виде накопителей на прилавках магазинов уже в начале 2016.
Источник
