Исследовательское подразделение корпорации IBM в Цюрихе сегодня объявило
о создании новой технологии охлаждения процессоров, производительных компьютерных
плат и соединений. По словам разработчиков, новинка может применяться в
вычислительных системах высокой плотности, дата-центрах и производительных
ПК, работающих в режиме повышенной нагрузки. Исследователи создали новое
решение для размещения термопасты на поверхностях процессоров и некоторых
частей плат. В качестве образца для своей разработки специалисты использовали
концепцию корневой системы деревьев или кровеносной системы человека. Новая
технология позволяет размещать бОльшие объемы пасты, забирающей тепло, на
той же площади процессора и избежать опасности разлома или повреждения процессора
из-за расширения во время работы и нагревания. С каждым днем мощность процессоров
становится все больше, число их деталей также растет, из-за чего рассеиваемая
мощность современных процессоров доходит до 100 Ватт на кв см. При такой
теплогенерации привычные вентиляторные системы воздушного охлаждения уже
не смогут справиться в потоком тепла, генерируемого устройством. Из-за таких
проблем многих дата-центры уже переходят на альтернативные системы охлаждения,
например водяные или азотные. Новая технология IBM Cool Blue упрощенно работает
по такой схеме: во время работы процессора система управления охлаждением
под очень большим давлением начинает циркулировать в системе воду либо специальную
термопамту, которая в десятки раз эффективнее забирает тепло. Каналы, по
которым будет циркулироваться термопаста настолько малы, что на площади
поверхности процессора их может быть 50 000 штук. На сегодня при помощи
такой системы можно рассеивать до 370 ватт на кв см.