Как стало известно, компании Amkor Technology и AMD заключили лицензионное соглашение, которое дает AMD возможность использовать разработанную специалистами Amkor технологию гальванического нанесения выводов на поверхность полупроводниковых пластин. Другие условия соглашения не разглашаются.
Особенность технологии Amkor заключается в том, что в ней не используется свинец. Другими словами, она удовлетворяет требованиям "зеленых". Как известно, в электронной отрасли сейчас идет настоящая борьба с использованием некоторых химических элементов и соединений, включая свинец, ртуть, кадмий и галоген.
Процесс нанесения выводов на поверхность полупроводниковых пластин (wafer bumping) заключается в формировании на поверхности пластины с готовыми чипами микроскопических "бугорков" из припоя. Он является ключевым шагом в производстве микросхем, в которых кристалл связан с шариковыми выводами при помощи металлизированных контактных площадок и дорожек на поверхности подложки (flip-chip IC package). Корпуса такого типа широко используются для микросхем большой степени интеграции, в частности, микропроцессоров.
В настоящее время в отрасль переходит от припоев с высоким содержанием свинца к использованию сплавов на основе олова и серебра (SnAg) в качестве материала для выводов, формируемых на поверхности кристалла. Свои разработки в этой области компания Amkor начала в 2002 году.
