Компания IBM готова к производству микрочипов, работающих с большей скоростью и обладающих улучшенными энергосберегающими характеристиками, путем наложения отдельных компонентов друг на друга и сокращения расстояния для прохождения электрического тока.
Передача электрических импульсов между компонентами производится через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом. Такие компоненты как память могут быть наложены на основной элемент чипа, исключая при этом необходимость в создании токопроводящих дорожек.
IBM приступит к производству таких чипов в течение 2007 года. Новая конструкция будет использована в чипах, предназначенных для управления питанием в беспроводных устройствах. Компания утверждает, что такой способ соединения элементов позволит сэкономить до 40% электричества по сравнению с ранними вариантами.
Новый метод также найдет свое применение при изготовлении процессоров.
По словам управляющей полупроводниковыми разработками IBM, Лизы Су (Lisa Su), над подобной техникой компания работала в течение последних 10-и лет.
