Корпорация IBM сегодня представила принципиально новые микросхемы, в структуре
которых присутствуют микроотверствия. Разработчики технологии говорят, что
новая разработка позволяет увеличить скорость работы микросхем, при этом
они потребляют меньше электроэнергии. "Потенциально новая разработка способна
стать стандартом для производства микросхем и чипов в ближайшее пару лет"
- говорят в компании. Для создания новых микросхем в IBM использовали новый
материал, аналогичный пластику, однако разработка корпорации приобретает
пористую структуру. Диаметр одного микроответствия составляет около 20 нм
(0,000000002 метра). "Насколько нам известно, это первый в мире практический
пример создания работающих микросхем с использованием наноматериалов" -
говорит вице-президент IBM по разработкам Джон Келли. По словам Келли, появление
микроотверстий происходит в микросхеме самостоятельно, примерно также как
и снежинки формируются определенной формы без какого-либо воздействия. В
компании планируют производить новые чипы наравне с традиционными и линейки
будут какое-то время сосуществовать. Согласно предварительным расчетам,
новые микросхемы примерно на 35% быстрее любых существующих аналогов и на
столько же энергоэффективней. Ожидается, что промышленное производство микросхем
на базе новой технологии начнется в 2009 году. В первую очередь новинка
будет применена в серверах IBM, а также вычислительных системах на базе
процессора Cell. Позже IBM начнет лицензировать новинку и другим компаниям.
"Отверстия в микросхемах играют довольно значимую роль, дело в том, что
в последнее время размеры проводников достигли столь малых масштабов, а
их размещение стало столь плотным, что инженеры стали говорить о проникновении
электрического заряда из одного проводника в другой, что недопустимо. На
сегодня самая передовая 65-нм технология из-за плотного размещения проводников
способна в ряде случаев терять до половины объема зарядов. Данные утечки
в пустую расходуют электричество и снижают производительность техники. Микроотверствия
в данном случае играют роль разряживателей" - говорит Ричард Доэрти, директор
по исследованиям в компании Envisioneering Group. В IBM дополняют, что в
идеале микроотверстия должны были бы быть герметичными и с них не должен
был попадать воздух, однако на сегодня этой технологии производства достичь
не удалось.