Компания Samsung Electronics в минувшее воскресенье представила свою новую
разработку - самую тонкую в мире подложку для полупроводников. В компании
утверждают, что она на 20% тоньше предыдущего рекорда. Напомним, что полупроводниковые
подложки используются для поддержки материалов на которых штампуются микросхемы
для всех электронных приборов, включая и компьютеры. Подложки выступают
в качестве своеобразного моста между полупроводниками и основными аппаратными
компонентами. В исследовательской лаборатории Samsung Electro-Mechanics
говорят, что разработанная подложка имеет всего-навсего 0,08 мм в толщину,
что тоньше листа бумаги. С технической точки зрения изготовленная подложка
может быть использована для работы до 20 слоев полупроводников в модулях
флеш-памяти или DDR-памяти компьютеров. Представители компании говорят,
что производителям электронных компонентов образцы новой подложки уже были
отправлены, в том случае если новинка получит одобрение мировых производителей,
то коммерческие поставки таких подложек Samsung начнет к концу года. На
сегодня самая тонкая подложка имеет толщину 0,1 мм, она также была создана
компанией Samsung, только было это в 2005 году. В Samsung Electro-Mechanics
говорят, что при изготовлении новой разработки инженеры компании использовали
специальные медные соединения, именно они и выступают в качестве основы.