В руки специалистов iFixit, оценивающих ремонтопригодность электронных устройств, на&В днях попал смартфон Apple iPhone 6&В Plus. Естественно, они&В сразу же&В принялись за&В разборку и&В тщательное исследование составляющих устройства.
Прежде чем&В приступить к&В разборке крупнейшего представителя линейки смартфонов Apple, специалисты iFixit решили сравнить iPhone 6&В Plus с&В iPhone 5s&В и популярным печением В«Поп-тартсВ». Напомним, габаритные размеры iPhone 6&В Plus составляют 158,1х77,8х7,1&В мм, что&В намного больше по сравнению с&В В«Поп-тартсВ».
Из внешних особенностей сотрудники iFixit выделяют камеру, которая заметно выступает над&В поверхностью корпуса. Кроме того, как&В и в&В случае HTC One&В M8, здесь для&В беспрепятственного прохождения сигнала антенны и&В беспроводных интерфейсов применяются пластиковые вставки на&В корпусе.
Чтобы получить доступ к&В В«внутренностямВ» смартфона необходимо демонтировать переднюю панель с&В дисплеем. Отмечается, что&В в iPhone 6&В Plus, как&В и во&В всех последних моделях, используются винты Pentalobe. Специалистам iFixit удалось без&В особых сложностей отделить дисплейный модуль от&В корпуса. Отдельно отмечается, что&В избавление от&В кабеля, идущего от&В Touch ID&В к разъему Lightning, привело к&В лучшему дизайну устройства (и более безопасной процедуре вскрытия), как&В на iPhone 5, который на&В данный момент является самым удобным iPhone для&В ремонта.
При беглом взгляде на&В внутренние компоненты iPhone 6&В Plus кажутся идентичными таковым в&В Phone 5s. Исключением здесь является батарея, размер которой в&В iPhone 6&В Plus сильно увеличился. Емкость батареи составляет 2915&В мА•ч, что&В почти вдвое больше, чем&В в iPhone 5s&В (1560&В мА•ч), и&В немного больше по&В сравнению с&В Galaxy S5&В (мА•ч).
На передней стороне печатной платы устройства находится однокристальная платформа Apple A8&В APL1011 и&В напаянная поверх нее&В микросхема оперативной памяти Elpida типа LPDDR3 объемом 1&В ГБ, InvenSense MP67B (6-осевой гироскоп + акселерометр), а&В также LTE-модем Qualcomm MDM9625M.
Обратная сторона платы занята модулем флэш-памяти SK&В Hynix H2JTDG8UD1BMS объемом 16&В ГБ, контроллером сенсорного ввода Broadcom BCM5976, модулем беспроводной связи Wi-Fi Murata 339S0228, контроллером питания радиочастотных цепей Qualcomm PM8019 и&В другими микросхемами.
Ремонтопригодность смартфона iPhone 6&В Plus оценена в&В семь баллов из&В десяти возможных, что, по&В словам iFixit, является шагом вперед по&В сравнению с&В iPhone 5s.
К плюсам отнесена простота замены дисплея и&В батареи, а&В также более надежное крепление дактилоскопического датчика. Баллы были сняты за&В использование нестандартных винтиков, а&В также нежелание Apple делиться информацией по&В ремонту iPhone 6&В Plus с&В независимыми мастерскими и&В клиентами.
Источник: itc.ua
