Несмотря на то, что анонс новых iPhone ожидается только осенью, слухи о смартфонах уже заполонили Всемирную паутину. По имеющимся данным, Apple рассчитывает сделать iPhone 6s еще тоньше и легче за счет использования более компактного модуля светодиодной подсветки. Об этом во вторник пишет тайваньское отраслевое издание Digitimes.

Габариты чипов LED-подсветки в нынешних iPhone 6 описываются выражением 3,0 x 0,85 x 0,6 мм. Для следующего поколения смартфонов, как утверждается, Apple заказала более миниатюрные компоненты. За счет использования передовых технологий производителю удалось снизить их толщину на 0,2 мм. Для iPhone 6s чипы создаются из расчета размеров 3,0 x 0,85 x 0,4 мм.

Сокращение габаритов комплектующих позволит Apple уменьшить толщину iPhone, указывает издание. Хотя не исключается вероятность того, что компания сохранит дизайн устройства, заполнив полезное пространство аккумуляторной батареей. Последний вариант более правдоподобен – компании придется менять форм-фактор смартфона ради того, чтобы незначительно снизить его толщину.

Ранее сообщалось, что одним из главных изменений в iPhone 6s и iPhone 6s Plus станет улучшенная камера. Apple увеличит ее разрешение до 12 мегапикселей и установит новый RGBW-сенсор от компании Sony.

Главным отличием RGBW-датчика является то, что помимо стандартных красных, зеленых и синих пикселей в нем также используются белые пиксели. Добавление белого субпикселя позволяет улучшить качество снимков в условиях недостаточной освещённости. Также известно, что новая камера получит увеличенную скорость автофокусировки.

В iPhone 6s ожидается более производительный и энергоэффективный процессор Apple A9, выполненный по 14-нм техпроцессу, 2 ГБ оперативной памяти и дисплей с поддержкой технологии Force Touch. Официальная презентация новинки состоится в сентябре 2015 года.