Intel получила заказ от Apple на поставки модемов LTE для новых iPhone. Об этом сообщает информационный портал Bloomberg со ссылкой на отраслевые источники.

Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. В доступных в продаже моделях iPhone используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.

По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50% модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся TSMC. Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий.

По сообщению Bloomberg, LTE-модемы от Intel будут использоваться в моделях iPhone, предназначенных для AT&T и ряда других операторов в США и международном рынке. В моделях iPhone с поддержкой сетей Verizon по-прежнему будут применяться комплектующие Qualcomm.

Несколько лет назад проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются.

Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22% больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63%.