В рамках конференции FSA Suppliers Expo and Conference корпорация IBM представила
новую полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в
мобильных телефонах и устройствах беспроводной связи. Как говорят представители
IBM, новая разработка позволит производителям мобильных чипсетов снизить
стоимость производства компонентов и сложность их изготовления. Новая технология,
получившая название CMOS 7RF SOI, позволяет на одном чипе размещать всю
компонентную базу, необходимую для организации радиосвязи. Технология позволяет
интегрировать любые существующие на сегодня аналоговые и цифровые, а также
мультидиапазонные радиопередатчики. В IBM отмечают, что интегрировав всю
приемо-передающую подсистему на едином чипе, можно будет снизить энергопотребление
устройств и повысить их компактность. По мнению специалистов, новинка найдет
применение в недорогой электронике и телефонах, предназначенных для продажи
на развивающихся рынках. Разработчики говорят, что в будущем на базе новой
технологии в единую подсистему можно будет интегрировать не только радиокомпоненты,
но и систему управления питанием, а также функции ввода-вывода, необходимые
для работы клавиатур.