Консорциум «ЕДАПС», обладающий уникальными технологиями производства самых высокозащищенных документов, предложил Министерству внутренних дел Украины бланковую продукцию по сниженным ценам. Об этом «
Фразе» сообщили в пресс-службе Консорциума.
Благодаря собственной мощной научной и производственной базе Консорциум «ЕДАПС» разработал технологию, позволяющую в несколько раз снизить цены на некоторые виды защитных элементов, применяемых на бумажных документах строгой отчетности системы МВД. Это талоны к удостоверению водителя, временные регистрационные талоны, талоны о прохождении государственного технического осмотра транспортных средств, разрешения на право хранения и ношения оружия, справки об отсутствии или наличии судимости и т.п.
Таким образом, МВД, в случае использования новаций отечественного производителя – консорциума ЕДАПС – сможет снизить отпускные цены для граждан Украины на ряд бумажных документов без снижения доходов в государственный бюджет. Разница будет компенсирована за счет снижения себестоимости производства продукции.
По итогам 2007 г. доходы МВД по оформлению и продаже данных документов в 9,5 раз превысили доходы Консорциума от реализации бумажной бланковой продукции. Годовой доход МВД составил около 853,1 млн. грн.
Справка: Консорциум ЕДАПС создан лидерами высоких технологий в Украине и является единственной группой в мире с полным циклом предприятий по производству и внедрению самых высокозащищенных идентификационных документов и сопутствующих электронных систем.
Новый украинский паспорт, производимый ЕДАПС, был признан ООН и ОБСЕ одним из лучших в мире, а водительские права, выпускаемые консорциумом, заслужили высокую оценку Европейского Союза.
Осуществив свыше 300 крупных проектов, имея самые современные и полностью сертифицированные мощности, включая одно из крупнейших производств платежных карт VISA и MasterCard, ЕДАПС сочетает непревзойденный опыт в защите документов и товаров с использованием своих уникальных технологий в области лазеров, поликарбоната, биометрики, деметализованных голограмм, электронных систем, контактных и бесконтактных чипов.
