В мае текущего года американская компания Intel подписала соглашение, согласно которому китайские производители из Rockchip могут использовать их технологии при разработке своей продукции. Их совместная работа уже приносит плоды, первым из которых стал новый чипсет XMM 6321, представленный в рамках выставки Hong Kong Electronics Fair. 

Новинка представляет собой однокристальную платформу, разработанную по 28нм техпроцессу специально для бюджетных смартфонов и планшетных компьютеров. XMM 6321 является сочетанием двухъядерного процессора XG620 и коммуникационного модуля AG620, поддерживающего работу с 2G и 3G-сетями, Bluetooth, Wi-Fi, а также GPS. При этом цена на устройства, оснащенные чипсетом, будет варьироваться в пределах $30-$50. 

На данный момент точная дата массового запуска новинки в производство остается неизвестной. Однако уже можно с уверенностью сказать, что с их выходом число девайсов, работающих на базе чипсета MediaTek, значительно уменьшится, а производители топовых устройств задумаются о расширении своего ассортимента. 

Также в ходе мероприятия представители обеих компаний неоднократно упоминали о разработке еще двух новинок, рассчитанных на более дорогие аппараты. Ими станут 64-битные чипсеты, один из которых оснащен поддержкой LTE-сетей.