Компании Ericsson и Texas Instruments объявили о заключении стратегического
технологического соглашения с целью разработки специализированных решений
для новых 3G-устройств с поддержкой Open OS. Решения, в основу которых положена
созданная двумя компаниями технология, будут совмещать использование малогабаритных
энергосберегающих 3G-модемов, разработанных подразделением Ericsson Mobile
Platforms, и высокопроизводительных прикладных процессоров OMAP от компании
TI. Решения, разработанные в рамках этого соглашения, будут включать процессоры
OMAP, возможность настройки основной полосы частот и выбора технологии связи,
а также поддержку основных операционных систем Open OS, что обеспечит легкий
доступ к множеству различных приложений и служб. Данное совместное начинание
позволит производителям устройств поставлять на высокотехнологичный, быстро
развивающийся рынок продуктов средней стоимости современные мобильные телефоны
с поддержкой Open OS. Сотрудничество Эрикссон и TI позволит производителям
мобильных телефонов предлагать пользователям мобильные развлечения и средства
мультимедиа. Платформа OMAP от компании TI поддерживает Open OS, позволяя
использовать системы Windows Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ и Linux. Таким
образом, предлагаемые решения предоставят производителям оборудования и
операторам надежную и гибкую архитектуру для внедрения приложений и служб,
упрощающую процесс доставки услуг и контента, а также управление ими. Это
даст возможность производителям мобильных телефонов и операторам мобильной
связи дифференцировать продукты на основе надежной и гибкой прикладной архитектуры
и простых в использовании, настраиваемых пользовательских интерфейсов с
богатыми функциональными возможностями. В результате этого соглашения на
рынке появится расширяющаяся линейка платформ для технологий беспроводной
связи с поддержкой Open OS, что позволит производителям устройств сократить
инвестиции, уменьшить сложность процессов и время выхода на рынок. Ожидается,
что мобильные телефоны на основе этих решений будут доступны на рынке во
второй половине 2008 г.