Вчера в&В Новом Орлеане (США) компания Intel представила ряд&В технологий, призванных укрепить лидерские позиции корпорации в&В сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). В&В частности, на&В конференции Supercomputing Conference (SC14) было объявлено о&В новом поколении процессоров Intel Xeon Phi&В (кодовое наименование Knights Hill) и&В о новой архитектуре Intel Omni-Path для&В высокоскоростных межсоединений.
Intel представила информацию об&В Intel Xeon Phi&В 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с&В использованием 10-нанометрового производственного процесса и&В поддерживать Intel Omni-Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за&В готовящимися к&В выпуску Knights Landing, первые системы на&В базе которой будут выпущены в&В следующем году. Отраслевые инвестиции в&В процессоры Intel Xeon Phi&В продолжают увеличиваться. Предполагается, что&В более 50&В компаний предложат системы на&В базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во&В многих системах будет использоваться модуль в&В виде платы расширения с&В интерфейсом PCIe. На&В данный момент производительность систем на&В базе Knights Landing превышает 100&В петафлопс.
В частности, Knights Landing используется в&В суперкомпьютере Trinity, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и&В Сандийских национальных лабораторий, и&В в суперкомпьютере Cori Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions недавно объявила о&В крупнейшем коммерческом проекте на&В базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а&В Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations недавно объявил о&В создании самого крупного в&В Европе вычислительного кластера на&В базе Intel Xeon Phi.
Intel высоко оценивает динамику роста рынка и&В инвестиции заказчиков в&В разработку HPC-систем на&В базе современных и&В будущих процессоров Intel Xeon Phi&В и высокоскоростной технологии междсоединений,&В — сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент подразделения Data Center Group и&В руководитель направления рабочих станций и&В высокопроизводительных систем корпорации Intel.&В — Интеграция этих ключевых компонентов HPC, в&В сочетании с&В моделями программирования на базе открытых стандартов, позволит максимально увеличить производительность HPC-систем и&В их доступность и&В станет основой для&В выхода на&В уровень экзафлопсных вычислений.
Intel представила информацию о&В том, что&В Intel Omni-Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на&В уровне 100&В Гбит/с и&В до 56% более низкую задержку коммутации в&В кластерах средних и&В крупных размеров по&В сравнению с&В альтернативными решениями на&В базе InfiniBand1. Intel Omni-Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для&В обеспечения более высокой плотности размещения портов и&В более высокого уровня масштабируемости по&В сравнению с&В разработками на&В базе InfiniBand с&В 36&В портами. Ожидается, что&В предоставление до&В 33% большего количества узлов на&В 1&В коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и&В сократить инфраструктурные расходы.
Отметим, что&В согласно 44-ому изданию списка TOP500, которое было представлено сегодня, на&В долю систем на&В базе продукции Intel приходятся 86% всех суперкомпьютеров, вошедших в&В список, и&В 97% новых систем, которые были добавлены в&В рейтинг. C&В момента выпуска первого поколения Intel Xeon Phi&В 2&В года тому назад на&В долю этих многоядерных систем приходится 17% производительности всех компьютеров TOP500.
Источник: itc.ua
